ADI alumise heliauguga MEMS-mikrofoni saab joota otse PCB-le reflow-jootmise teel. Heli mikrofonipaketti suunamiseks tuleb PCB-sse teha auk. Lisaks on trükkplaadi ja mikrofoni korpusel ava, mis võimaldab mikrofonil suhelda väliskeskkonnaga
Tavalises teostuses on mikrofon avatud väliskeskkonnale. Karmides väliskeskkondades võib vesi või muud vedelikud sattuda mikrofoni õõnsusse ning mõjutada mikrofoni jõudlust ja helikvaliteeti. Vedeliku imbumine võib samuti mikrofoni jäädavalt kahjustada. See rakenduse märkus kirjeldab, kuidas vältida mikrofoni kahjustamist, muutes selle kasutamiseks märjas ja tolmuses keskkonnas, sealhulgas täielikus vees.
disaini kirjeldus
Kaitsmine on lihtne, piisab, kui panna mikrofoni ette tükk pehmet kummi või midagi tihenditaolist. Võrreldes mikrofoni pordi akustilise impedantsiga vähendab see konstruktsiooni tihend oluliselt selle akustilist takistust. Nõuetekohase disaini korral ei mõjuta tihend mikrofoni tundlikkust, vaid veidi mõjutab sagedusreaktsiooni, piirdudes kõrgete helide vahemikuga. Alumise pordi mikrofon on alati paigaldatud PCB-le. Selles konstruktsioonis on PCB väliskülg kaetud elastse veekindla materjali, näiteks silikoonkummi, kihiga. Seda painduva materjali kihti saab kasutada klaviatuuri või numbriklahvistiku osana või integreerida tööstusdisainilahendustesse. Nagu on näidatud joonisel 1, peaks see materjalikiht tekitama PCB heliava ette õõnsuse, parandades kile mehaaniliselt ühtlast vastavust. Painduv kile kaitseb mikrofoni ja peaks olema võimalikult õhuke.
Kile sitkus suureneb kuubi paksusega, nii et võimalikult õhema materjali valimine rakenduseks minimeerib sagedusreaktsiooni mõju. Suure (mikrofoni pordi ja PCB ava suhtes) läbimõõduga õõnsus ja õhuke painduv kile moodustavad koos suhteliselt madala takistusega akustilise silmuse. See madal takistus (mikrofoni sisendtakistusega võrreldes) vähendab signaali kadu. Süvendi läbimõõt peaks olema umbes 2–4 korda suurem helipordi läbimõõdust ja õõnsuse kõrgus peaks olema vahemikus 0,5–1,0 mm.
Postitusaeg: 07.07.2022
